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未來手機無需插卡!中移動推旗下首款eSIM芯片
發(fā)表時間:2018-05-27     閱讀次數(shù):     字體:【

來源:IT之家

日前,中國移動正式推出了智能物聯(lián)China Mobile Inside計劃,并發(fā)布了旗下首款eSIM芯片。中國移動方面稱,這款芯片是紫光展銳與中國移動合作開發(fā),是自主品牌。

▲圖片來自騰訊科技

據(jù)中國移動介紹,這款eSIM芯片為C417M,主要特性是集成中國移動eSIM功能,支持空中寫卡,最大程度降低終端體積,同時避免不良環(huán)境或震動導(dǎo)致的SIM卡接觸不良無法通信等情況,進一步提升芯片的穩(wěn)定性。

中國移動方面表示,未來eSIM芯片可以應(yīng)用在各種物聯(lián)網(wǎng)終端上,比如智能儀表、智能家居、工業(yè)設(shè)備、農(nóng)業(yè)設(shè)備、無人機等。此前,在2017年CES Asia上,中國移動就推出了eSIM NB-IoT通信模組M5310,本次推出的eSIM芯片未來將推動手機產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 
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